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三星岁尾推出5G连网晶片整合处理器 #exynos (147014)

三星将会在本年底推出可整合进处理器的5G连网晶片,但并未详细申明相干设想称号与细节,因而不确定是不是会以现有Exynos M5100为基本,或是以全新产物履行。

三星已经在本年宣告推出自有5G连网晶片Exynos M5100,而且离别应用在本年前后推出的Galaxy S10 5G连网版本,以及Galaxy Note 10系列5G连网版本,稍早更确认将在本年底推出可整合进处理器的5G连网晶片设想。

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在此之前,Qualcomm与联发科均已确认将推出可整合进处理器的5G连网晶片设想,预期最快会应用在2020年终推出的手机产物,而现阶段还是保持以自力晶片应用情势,将来若能进一步整合进处理器,则可以让5G连网手机尺寸设想进一步缩减,同时预期也能下降电力消耗。

而华为方面,一样也计画将旗下5G连网晶片整合进Kirin处理器,让手机内部空间能有更好应用,而且借此增添电池续航表现,或是供应更好散热表现。

不过,现在三星发言人仅证明公司将会在本年底推出可整合进处理器的5G连网晶片,但并未详细申明相干设想称号与细节,因而不确定是不是会以现有Exynos M5100为基本,或是以全新产物履行。

三星现在延续强化自身半导体产物研发才能,比方旗下Exynos系列处理器延续改进运算效能,不仅最先到场自有架构设想的CPU中心,GPU方面也将到场与AMD协作手艺,借此与Qualcomm、苹果打造行为处理器对抗,而在影象感光元件部份也在本年扩展与中国手机厂商协作,以至与小米协作打造1亿800万画素的感光元件,希冀追逐Sony过往打下感光元件市场规模。


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